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大会内容组成及日程安排

分论坛2：先进封装与异构集成驱动嵌入式系统创新研讨会

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主办单位

上海国际嵌入式会议

日期：2026年10月14-16日

地点：上海国家会展中心

纽伦堡会展（上海）有限公司

曹萌 先生
电话：+86 21 6036 1237
邮箱：william.cao@nm-china.com.cn

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