盘点2022上半年影响嵌入式行业大事件

 

2022年过半,国内因疫情停工停产的乌云尚未散尽,社会复工率并未像预期的那样复苏,更不用说大家之前流传的报复性消费,所有行业都在求稳复产中挣扎在过去的半年里那些影响到嵌入式产业的大事件中,对您所在的行业冲击又有多大

晶圆代工市场持续走高,“内卷”已经到来

随着全球第三大晶圆代工厂联电宣布2022年元月起生效的涨价通知,一方面表示晶圆代工市场持续走高,同时也意味着内卷的到来。晶圆代工业已连续9个季度创下历史新高。而在笔记本电脑、网络通讯、汽车,物联网等产品需求旺盛,终端用户维持强劲备货的带动下,业界普遍看好2022年的晶圆代工市场,预期产值将超过1180亿美元,续创新高。联电目前手握AMD、高通、TI、英伟达等高端美系客户,也同时持有英飞凌、ST等欧洲大厂的订单。由于此次涨价对象营收占比甚高,涨幅也相当可观。除联电外台积电、三星、华虹、中芯国际等,今年都有不同程度的涨价计划

(图片源自网络)


近一年来,受5G、AI、自动驾驶以及消费电子产业的发展,大幅推动了半导体市场的增长,也使晶圆代工产能始终处于供不应求的状态,因此具备了涨价的资本,并为业界普遍看好。2021年第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%。其中,台积电在苹果发布iPhone新机带动下,第三季度营收达148.8亿美元,稳居全球第一。位居第二的三星也取得环比11%的增长,第三季度营收48.1亿美元。中芯国际受益于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定,第三季营收达14.2亿美元,排名第五。

整体来说,先进工艺产能依然是2022年晶圆代工业竞争的重点。来自5G、云计算、大数据相关应用的带动,未来几年对高性能计算、低功耗的需求不断增加,将更需要先进工艺的支持。晶圆代工产能将仍处于紧张的市况,虽部分零部件有望纾解,但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。

Fab厂建设创历史新高

半导体制造业的变化,离不开市场需求、晶圆厂资产状况、半导体产能及产品设计尺寸。根据近期IC Insight、SEMI分析机构数据显示,今年的全球半导体总销售额可能达到创纪录的6807亿美元,并预计至2030年,这一数字有望突破万亿美元关口。

受半导体强大增长动能驱动,晶圆代工扩产充能。SEMI数据显示,2021年至2023年的Fab建设投资达到历史新高,仅2022年支出就增长14%,达到近260亿美元。28家新的量产晶圆厂将于今年(2022年)开始建设,其中包括23家300毫米晶圆厂和5家专用于200毫米及以下的晶圆厂。

全球半导体晶圆代工Foundry工厂数量(数据来源:SEMI)

根据数据显示,全球运营中的晶圆厂主要分布:美国有70家,中国有66家,欧洲和中东有61家,日本有63家,韩国27家,东南亚地区21家,中国台湾65家。由于台积电、英特尔、三星和Globalfoundries之间的军备竞赛,这个数字在未来几年还会增加。

2月,AMD完成对赛灵思的收购

2022年2月14日,AMD正式宣布以全股份交易的方式完成了对赛灵思的收购。至此,AMD成为继英特尔之后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大产品线的半导体厂商。而前赛灵思首席执行官 Victor Peng 也将加入 AMD,担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。AECG 将专注于推动公司构建领先的 FPGA、自适应 SoC 和软件路线图。

(图片来源:AMD)

AMD 目前市值约 1409 亿美元,距2020年10月27日宣布收购计划时市值已上涨 约444亿美元。而赛灵思作为FPGA市场的龙头企业,目前市值约485亿美元,距2020年宣布时也已上涨约203亿美元,当时在全球和中国境内市场份额均达到50%以上,稳居第一。由于该项交易涉及中美两国主要市场监督部门批准,耗时1年多时间,合并后公司将拥有超过15000名工程师,每年研发投入逾27亿美元。相比NVIDIA与ARM的并购交易最终流产,业界对AMD与赛灵思能碰撞出怎样的火花,充满了期待。

3纳米芯片开始量产

6月30日,三星电子官宣,其位于首尔南部华城市的晶圆厂,已开始量产基于GAA晶体管(Gate-All-Around FET,全环绕栅极)结构的3nm芯片。与5nm制程相比,3nm制程降低了45%的功耗,提升了23%的性能,并减小了16%的面积,将应用于高性能、低功耗计算领域,并计划扩展到移动处理器。此举标志着芯片制造进入了新时代。

(图片来源:三星电子)

通常,工艺节点数量越少,晶体管数量越多。这一点很重要,因为晶体管数量越多,芯片就越强大,越节能。目前,业界主流工艺技术是5nm,用于三星Galaxy S22和苹果iPhone13之类的产品。随着先进制程不断演进,先进制程芯片制造的难度不断增大,这也为三星电子带来了不少挑战。此前,三星电子7nm和5nm制程产品均出现良率和功耗问题,使高通等头部客户转投台积电。而此次三星能如期完成3nm制程的量产,或有助于恢复下游客户的信心。其基于GAA晶体管的3nm制程也正式开启了新的晶体管时代。未来,台积电、三星、英特尔等先进制程玩家的竞争仍将继续,这场逼近物理极限的战争“硝烟”正浓。

三星代工业务和半导体研发中心的领导与员工举起三根手指喻意3nm,庆祝该公司首次生产采用GAA架构的3nm工艺(图片来源:三星电子)

MCU价格大跌,本土厂商受挫明显

自3月以来,因下游库存积压导致此前涨幅持续处于高位的MCU价格开始下跌,尤其是消费电子类的MCU产品价格从三位数跌至二位数,跌幅超50%。此前已有报道称ST的STM32F103C8T66目前已经从3月的70元拦腰降价到32元,在芯片缺货涨价大潮中获得市场机会的国产MCU厂商,将面临较大的冲击。

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2022年第二季度开始,消费电子砍单情况严重,无论是移动设备、桌面PC还是智能家电,各类产品砍单幅度都在20%-30%,消费电子市场总体萎靡的走势也很快蔓延到芯片及配套厂商。台积电三大核心客户苹果、英伟达、AMD开始砍单,最大客户苹果削减了10%的订单,AMD则砍掉2万片7nm和6nm晶圆的订单。而上游晶圆厂似乎并没有受到下游需求萎缩的影响,包括台积电、三星、联电、华虹、中芯国际等,今年都有不同程度的涨价计划。台积电在今年5月初通知客户,将在2023年开始全面对晶圆代工价格调涨6%;联电则预计将在明年对22/28nm等制程涨价6%;三星涨价幅度更大,预计达到15%-20%,并将在今年下半年内开始实施。
上游的成本上涨,而下游芯片价格下跌、市场需求萎缩,最终成本压力全都到了MCU厂商身上。未来消费类MCU厂商,特别是本土厂商,将面临更大的库存压力,并由此造成新一轮的洗牌,从厂商长远角度来看,提升自身产品技术含量与自主性,结合质量与服务水平,才是可持续发展的王道。
 
美国施压ASML,甚至向中国禁售二手DUV光刻机
据彭博社报道,拜登政府正向荷兰施压,禁止该国曝光微影设备制造商ASML出售稍旧的DUV光刻机设备给中国,以持续贯彻遏制中国高科技产业的“国策”,严防中国半导体产业崛起的趋势。同时,美国还试图向日本施压,主要因尼康公司在ArFi光刻机领域也有少量市场份额。虽然DUV不及EUV尖端,但仍可用于汽车、手机、电脑,甚至机器人芯片的生产,可见美国对中国芯片发展的围堵,加码升级。
尽管荷兰政府以及ASML可能会继2019年之后,再次面临美国方面的巨大压力,但要说服荷兰政府向中国客户断供所有光刻机也非易事,毕竟中国是荷兰第三大贸易伙伴,又是ASML的重要客户,据SEMI数据显示,2021年中国大陆市场半导体销售额高达296.2亿美元,同比增长58%,为全球最大的半导体市场,占比高达28.9%。而据ASML发布的2022第一季度财务报告,ASML在今年Q1就向中国大陆出货了23台光刻设备。中国大陆已超越美地区成为ASML的第三大市场,占ASML销售份额超过14%。
(数据来源:SEMI)
这无疑将会让中国大陆半导体业者谨慎考虑扩产,进而也会影响到美国其他半导体设备企业。即尽管欧美日有最先进的科技,但科技最终还是要变现才有真正的价值,那么庞大的中国市场将是任何人都无法忽视的。凭借这样的市场优势,同时基于当前中国对芯片制造的重视与战略布局,此举还将可能加速国产平替的进程。 

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