晶圆代工市场持续走高，“内卷”已经到来

随着全球第三大晶圆代工厂联电宣布2022年元月起生效的涨价通知，一方面表示晶圆代工市场持续走高，同时也意味着内卷的到来。晶圆代工业已连续9个季度创下历史新高。而在笔记本电脑、网络通讯、汽车，物联网等产品需求旺盛，终端用户维持强劲备货的带动下，业界普遍看好2022年的晶圆代工市场，预期产值将超过1180亿美元，续创新高。联电目前手握AMD、高通、TI、英伟达等高端美系客户，也同时持有英飞凌、ST等欧洲大厂的订单。由于此次涨价对象营收占比甚高，涨幅也相当可观。除联电外，台积电、三星、华虹、中芯国际等，今年都有不同程度的涨价计划。

（图片源自网络）

近一年来，受5G、AI、自动驾驶以及消费电子产业的发展，大幅推动了半导体市场的增长，也使晶圆代工产能始终处于供不应求的状态，因此具备了涨价的资本，并为业界普遍看好。2021年第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元，季增11.8%。其中，台积电在苹果发布iPhone新机带动下，第三季度营收达148.8亿美元，稳居全球第一。位居第二的三星也取得环比11%的增长，第三季度营收48.1亿美元。中芯国际受益于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求稳定，第三季营收达14.2亿美元，排名第五。

整体来说，先进工艺产能依然是2022年晶圆代工业竞争的重点。来自5G、云计算、大数据相关应用的带动，未来几年对高性能计算、低功耗的需求不断增加，将更需要先进工艺的支持。晶圆代工产能将仍处于紧张的市况，虽部分零部件有望纾解，但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。

Fab厂建设创历史新高

半导体制造业的变化，离不开市场需求、晶圆厂资产状况、半导体产能及产品设计尺寸。根据近期IC Insight、SEMI分析机构数据显示，今年的全球半导体总销售额可能达到创纪录的6807亿美元，并预计至2030年，这一数字有望突破万亿美元关口。

受半导体强大增长动能驱动，晶圆代工扩产充能。SEMI数据显示，2021年至2023年的Fab建设投资达到历史新高，仅2022年支出就增长14%，达到近260亿美元。28家新的量产晶圆厂将于今年（2022年）开始建设，其中包括23家300毫米晶圆厂和5家专用于200毫米及以下的晶圆厂。

全球半导体晶圆代工Foundry工厂数量（数据来源：SEMI）

根据数据显示，全球运营中的晶圆厂主要分布：美国有70家，中国有66家，欧洲和中东有61家，日本有63家，韩国27家，东南亚地区21家，中国台湾65家。由于台积电、英特尔、三星和Globalfoundries之间的军备竞赛，这个数字在未来几年还会增加。

2月，AMD完成对赛灵思的收购

2022年2月14日，AMD正式宣布以全股份交易的方式完成了对赛灵思的收购。至此，AMD成为继英特尔之后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大产品线的半导体厂商。而前赛灵思首席执行官 Victor Peng 也将加入 AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 (AECG) 总裁。AECG 将专注于推动公司构建领先的 FPGA、自适应 SoC 和软件路线图。

（图片来源：AMD）

AMD 目前市值约 1409 亿美元，距2020年10月27日宣布收购计划时市值已上涨 约444亿美元。而赛灵思作为FPGA市场的龙头企业，目前市值约485亿美元，距2020年宣布时也已上涨约203亿美元，当时在全球和中国境内市场份额均达到50%以上，稳居第一。由于该项交易涉及中美两国主要市场监督部门批准，耗时1年多时间，合并后公司将拥有超过15000名工程师，每年研发投入逾27亿美元。相比NVIDIA与ARM的并购交易最终流产，业界对AMD与赛灵思能碰撞出怎样的火花，充满了期待。

3纳米芯片开始量产

6月30日，三星电子官宣，其位于首尔南部华城市的晶圆厂，已开始量产基于GAA晶体管（Gate-All-Around FET，全环绕栅极）结构的3nm芯片。与5nm制程相比，3nm制程降低了45%的功耗，提升了23%的性能，并减小了16%的面积，将应用于高性能、低功耗计算领域，并计划扩展到移动处理器。此举标志着芯片制造进入了新时代。

（图片来源：三星电子）

通常，工艺节点数量越少，晶体管数量越多。这一点很重要，因为晶体管数量越多，芯片就越强大，越节能。目前，业界主流工艺技术是5nm，用于三星Galaxy S22和苹果iPhone13之类的产品。随着先进制程不断演进，先进制程芯片制造的难度不断增大，这也为三星电子带来了不少挑战。此前，三星电子7nm和5nm制程产品均出现良率和功耗问题，使高通等头部客户转投台积电。而此次三星能如期完成3nm制程的量产，或有助于恢复下游客户的信心。其基于GAA晶体管的3nm制程也正式开启了新的晶体管时代。未来，台积电、三星、英特尔等先进制程玩家的竞争仍将继续，这场逼近物理极限的战争“硝烟”正浓。

三星代工业务和半导体研发中心的领导与员工举起三根手指喻意3nm，庆祝该公司首次生产采用GAA架构的3nm工艺（图片来源：三星电子）

MCU价格大跌，本土厂商受挫明显