AMD - 

全新高能效EPYC嵌入式9004系统处理器

3月14日，AMD于2023 纽伦堡 embedded world 嵌入式世界展首日宣布，以 AMD EPYC™（霄龙）嵌入式 9004 系列处理器为嵌入式系统带来出色性能与能效。‎全新第四代 EPYC 嵌入式处理器基于“Zen 4”架构，能为云端和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统以及工厂车间的工业边缘服务器提供领先技术和功能。西门子和研华成为基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解决方案的首批客户。

AMD EPYC（霄龙）嵌入式 9004 系列处理器

该处理器基于“Zen 4”5nm 核心构建，兼顾速度与性能的同时有助于降低能源成本和总拥有成本（ TCO ）。该系列包含 10 款处理器型号，性能选项在 16 核至 96 核之间，热设计功耗（ TDP ）配置范围从 200W 至 400W。AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器提供了优异的性能和功率可扩展性，非常适合嵌入式系统 OEM 厂商通过各种性能和定价选项扩展其产品组合。此外，AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器还具备增强的安全功能，有助于最大限度减少威胁，并维护从开机到运行期间的安全运算环境，从而更好地适用于具有企业级性能和保护需求的应用。

“AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器支持企业级可靠性，面向工作负载繁重、‘始终在线’的嵌入式系统。这类系统需要在功率优化的环境中提供优异的计算性能和 I/O 敏捷性。随着 EYPC 嵌入式 9004 系列处理器的推出，我们正将数据中心级计算的强大功能带给嵌入式网络、安全、存储和工业应用。”

Rajneesh Gaur

AMD 公司副总裁兼嵌入式解决方案事业部总经理

西门子和研华是部署 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列的主要 OEM 和 ODM 客户。该处理器还将由客户部署在下一代防火墙和软件定义路由器以及企业和云端存储系统中。 

“西门子选择将 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列器件用于我们新款SIMATIC IPC RS-828A高性能数据中心级服务器，该系统面向服务于广泛应用的超融合基础设施而打造，包括汽车制造、5G 基站以及 IoT 公有云，该处理器高效可靠，同时还能在极端温度以及振动或电磁干扰环境中无缝运行。借助 AMD 在数据中心领域的领先地位，我们得以将其卓越的专业技术用于我们的工业级产品，对后者而言性能和效率至关重要。全新处理器将为工业市场开辟崭新机遇。”

Thibault de Assi

西门子工业计算业务线负责人

研华（ Advantech ）新推出的 ASMB-831 服务器主板采用 HPC-7485 4U 机架安装，具有 5 个 PCIe® Gen5 x16 和 2 个 PCIe Gen5 x8 插槽，可用于 4 张带有 DDR5 4800 MHz RDIMM 和高达 384GB（6 个 DIMM）的双层卡。ASMB-831 服务器主板专为支持各种用例中的图像分析而设计，包括工业机器视觉、自动光学检测（ AOI ）、智慧城市应用中的面部识别以及安全监控。

2023 嵌入式世界大会上，除上述产品，AMD还展示了Kria SOM 和 Zynq 以及 Versal 自适应 SoC的产品与解决方案，为工业、视觉、汽车和医疗应用赋能。

Silicon Labs - 

极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性

致力于安全、智能无线连接技术的全球领导厂商Silicon Labs，于3月15日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），这是专为极小型物联网（IoT）设备打造的产品，可以提高设计灵活性，同时降低成本和复杂性。全新的BB50 MCU也进一步扩展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU产品系列，为嵌入式应用开发人员提供了更多选择。

BB50 MCU系列产品专为极小尺寸的物联网设备而设计，尺寸范围从边长2毫米（约#2铅笔芯的宽度）到5毫米（小于标准#2铅笔的宽度）。在这极小尺寸封装中，该MCU集成了丰富的模拟和通信外围设备，大幅减少外部组件数量，从而显著降低产品总体物料清单（BOM）成本。这一系列特性使BB50成为微型、电池优化设备的理想选择，例如互联医疗设备、可穿戴设备、资产监控标签、智能传感器，以及牙刷和玩具等简单的消费电子产品等。

新型EFM8 BB50 8位MCU提高了设计灵活性，同时降低成本和复杂性

虽然物联网是基于连通性构建的，但仍有许多设备不需要连接，并且其同款设备仍存在非连接型号。

例如，在商业照明中，应用产品可能需要一种基于环境照明或移动传感器的简单灯光控制机制。在消费品领域，许多电动牙刷制造商最近在他们的牙刷中内置了连接功能，针对用户的刷牙方式提供更好的意见和专业见解。然而，某些消费者也许只想要一把电动牙刷，仍然更喜欢非联网的产品。

虽然从理论上来说，这似乎是一个很容易解决的问题，但此举通常会导致库存（Stock Keeping Unit，SKU）变复杂，非联网版本的产品设计与联网版本不同。添加不同的装饰效果，如颜色，或者如果外部材料是金属或塑料，库存管理和各种设计很快就会变得昂贵和复杂。LED照明、键盘、无人机、玩具以及任何带有闪光灯或电机的其他设备，仍然需要微处理器来控制这些基本功能，无论这些附加的功能是否已经连接。

新的BB50和较大的BB5x MCU系列通过以下方式协助解决这些挑战：

• 适用于8位和32位的通用工具和软件，例如Silicon Labs的Simplicity Studio和功能齐全的8位编译程序。

• 高性能内核，针对大量单周期指令进行优化，提高运行效率。

• 宽工作电压和低功耗模式，适用于电池应用，可提高各种电池尺寸的能效。

• 各种封装选项，边长从2到5毫米不等，可根据尺寸需求进行优化。

• 数百个固件用例，使客户能够轻松添加现有产品的功能，无需或只需很少的额外固件开发工作。

MathWorks 与 Green Hills Software 

使用 Infineon AURIX™ 微控制器

开发安全相关应用的集成

3 月 14 日，全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 与嵌入式软件安全与安保领域的全球领先者 Green Hills Software 宣布了一项集成，帮助工程师使用 Simulink® 为 Infineon AURIX™ TC4x 系列汽车微控制器设计安全相关应用。使用新微控制器系列的工程师可以通过 Green Hills Software 对 AURIX 的支持自动编译 Embedded Coder® 生成的代码，然后使用处理器在环（PIL）仿真执行背靠背测试。

 

Infineon AURIX™TC4x 系列汽车微控制器设计安全相关应用

MathWorks 嵌入式代码生成产品经理汤姆•埃尔基宁表示：“电动汽车和自动驾驶系统打破了传统规范，并在汽车电子产品开发的速度和范围上带来时代性变革。Green Hills 是一家领先的嵌入式软件供应商，我们与其协作来提供高度自动化的工具和工作流。这些工具和工作流符合严格的功能安全标准，如 ISO 26262。”

企业使用现代软件开发方法来管理硬件和软件的复杂性，包括虚拟仿真和自动化部署。通过这种集成，汽车工程师可以快速从算法设计转向生产部署，因为他们知道 MathWorks 和 Green Hills Software 的辅助工具支持主要的安全标准。验证用例、测试算法和自动生成嵌入式软件的能力可以缩短组织的产品上市时间。

“我们很多客户都使用 MathWorks 产品创建嵌入式系统的算法。Green Hills Software 业务开发总监罗布•雷德菲尔德说。“现在，这些客户不仅能够以简单易用的方式在嵌入式处理器上运行和验证这些算法，还可以在 Green Hills MULTI® IDE 中使用经过安全认证的优化 C/C++ 编译器和运行时库来调试、分析和优化其代码。”

这是 MathWorks 和 Green Hills Software 的最新协作。这些功能扩展了 MathWorks 与 Green Hills Software 之间的协作。双方之前在 2021 年协作推出了由 Green Hills 提供的 MULTI® Toolbox for Embedded Coder。该产品让工程师能够在各种嵌入式处理器上快速高效地开发和部署 Simulink 和 MATLAB® 模型。

Infineon Technologies AG 的合作伙伴和生态系统管理高级总监托马斯•施耐德表示：“MathWorks 和 Green Hills Software 之间的协作是加速使用 AURIX™ TC4x 系列开发安全关键应用程序的重要一步。MathWorks 和 Green Hills Software 是成功支持我们客户的发展的两个重要合作伙伴。”

Codasip和IAR强强联手

共同演示用于RISC-V的双核锁步技术

IAR获得ISO 26262认证的工具支持Codasip L31内核的参考设计

3月14日，Codasip和IAR在2023 embedded world展会上共同宣布将强强联手为低功耗嵌入式汽车应用提供全新的创新支持，双方将联手为客户提供屡获殊荣的Codasip L31内核和获得安全性认证的最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V开发工具链。此次合作可为汽车应用开发人员提供一条便捷之道，以帮助他们推出基于多功能的Codasip L31内核且符合ISO 26262认证标准的嵌入式应用。

Codasip的双内核锁步参考设计在一个双核故障检测子系统中部署了两个Codasip L31内核。Codasip的L31是一款低功耗、通用型嵌入式RISC-V CPU，它实现了性能和功耗的完美平衡，而且这种多功能CPU可在一个非常小巧紧凑的硅片面积中实现本地处理能力。它可以轻松地使用Codasip Studio工具进行定制，适用于从物联网设备到工业和汽车控制等应用，或作为大型系统的深度嵌入式内核。

IAR Embedded Workbench for RISC-V的功能安全版本已通过了TÜV SÜD的认证，符合10个不同标准的要求，其中也包括ISO 26262功能安全标准。IAR在服务合同有效期内将为客户提供有保证的支持，包括验证过的服务包，以及已知漏洞和问题的定期报告。IAR Embedded Workbench for RISC-V当前可支持Codasip L31内核的现有版本以及双核锁步参考架构。

Codasip汽车业务和产品副总裁Jamie Broome表示：“在降低复杂性和成本的同时，对加速创新的需求还在不断增加；在这些因素的推动下，汽车市场正在迅速转变；这正是RISC-V提供的优势。Codasip正在交付具有绝对所有权和控制权的定制计算。通过与IAR的合作，我们为汽车企业的产品认证提供了一个简单直接的解决方案，以满足ISO 26262和其他功能安全和安全标准。”

IAR首席技术官Anders Holmberg评论道：“Codasip是RISC-V生态系统的重要成员，我们携手为我们的汽车客户创造更多的可能性。此外，由于两家公司的总部都位于欧洲，我们有能力为全球的客户提供支持；同时在我们周边还高度集中了领先的汽车制造商和供应商。”

德州仪器 Texas Instruments

发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列

德州仪器 (TI) 于3月16日推出可扩展的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU) 产品系列，进一步扩大TI广泛的模拟和嵌入式处理半导体产品组合。该产品系列具有丰富的计算、引脚排列、存储器和集成模拟选项，让嵌入式系统更经济实惠。全新 32 位通用 MCU 产品系列几乎适用于所有应用。

 

此次发布的数十款MCU由直观软件和设计工具提供支持，使得MSPM0 MCU产品系列可助力设计人员将更多时间用于创新，减少评估和编程时间，将设计时间从几个月缩短至几天。Arm® Cortex®-M0+ MCU经济实惠、易于编程，可帮助简化电子设计。

德州仪器MSP微控制器业务部副总裁 Vinay Agarwal表示：“德州仪器正在构建业界品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MCU产品系列，提供各种通用设计选项，扩展德州仪器已有的广泛的半导体产品。我们的MCU新品为客户提供了增强系统传感和控制功能所需的灵活性，同时降低了成本、复杂性，并缩短了设计时间。”

为通用设计提供合适的处理和集成模拟功能

设计人员可以从 32MHz 到 80MHz 的各种计算选项中进行选择，这些选项具有数学加速和集成模拟信号链元件的多种配置，包括业内先进的MCU 片上零漂移运算放大器以及 12 位、4MSPS精密模数转换器。这种灵活性帮助设计人员实现他们当前的设计要求并规划其未来的设计，而且所有这些都是通过同一个 MCU 产品系列实现。

今年，德州仪器计划推出100多款MCU，将 MSPM0产品系列打造为业界品类齐全的Arm® Cortex®-M0+ MCU产品组合。

将设计时间从几个月缩短到几天，几分钟内即可开始操作

MSPM0 MCU可以通过软件、设计支持资源和编码工具（包括简化设备配置的图形工具）帮助节省数月的设计时间设计人员仅编写一次代码，实现在未来基于MSPM0的设计中进行扩展。

设计人员可以使用 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 提高系统性能和存储器利用率。该SDK提供了统一体验，其中包括各种驱动程序、库、200多个简单易用的代码示例和子系统参考设计。

可扩展的处理产品系列，让嵌入式系统未来可期

新的 MCU 产品系列体现了德州仪器的承诺，即为设计人员提供更经济实用的嵌入式处理器，以应对任何设计挑战。德州仪器嵌入式处理器可帮助设计人员以智能、可靠和安全的方式连接和控制系统，同时降低成本和复杂性。

除了庞大的软件、工具和培训生态系统，所有模拟和嵌入式处理器件均由德州仪器的生产基地制造，可帮助满足客户未来几十年的需求。