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德国embedded world国际嵌入式大会议程公布！嵌入式技术推动高效人工智能实现、助力未来智能工厂设计
embedded world Conference 2024
connecting the embedded community
第22届 embedded world 2024 德国国际嵌入式展览暨会议，即将于2024年4月9-11日在纽伦堡博览中心举办。这一全球瞩目的专为嵌入式系统产业工程师、技术研发与设计打造的年度盛会，是高品质展览与世界领先学术会议的高效整合，为学术研究与工业应用提供完美交流机会。
以“connecting the embedded community”为主题，从先行发布的2024年嵌入式大会议程来看，本届大会吸引到越来越多的国际演讲嘉宾加入，分享各自学术与技术经验，大会重点关注嵌入式系统产业在跨领域的技术驱动力与应用驱动力。这不仅是来自大会的核心理念，更是全球蓬勃发展的数字化产业与市场需求。2024年6月的上海国际嵌入式展，以及10月在美国得州的奥斯汀的北美嵌入式展，将进一步发扬embedded world跨国际、跨领域、跨学科的优势，汇聚全球嵌入式业界专家与同仁，加强知识与经验的交流与分享，协同合作，为产品、技术、应用方案的设计与制造带来启发。
大会主席Axel Sikora教授在致辞中表示，通过半导体技术、算力算法、信号处理、嵌入式链接方案、嵌入式系统、物联网，将人与事物连接起来，而embedded world Conference的大会活动，则是将整个全球嵌入式社群连接起来！
三天的大会将为设有8个主题分会场，共计213个小时、81场精彩演讲与热烈的互动问答环节。更为引人注目的是两天的主题演讲（Keynote），分别是由AMD高级副总裁兼总经理Salil Raje博士带来的题为：“Improving AI Efficiency from Edge to Cloud with Heterogeneous Computing”的分享，以及由Analog Devices公司工业自动化董事总经理Fiona Treacy女士将要发表的“How the Intelligent Edge May Help Enable the Sustainable Factory of the Future”的演讲。
主题演讲 先睹为快
KEYNOTE SPEECH
利用异构计算提高从边缘到云的人工智能效率（Improving AI Efficiency from Edge to Cloud with Heterogeneous Computing）
人工智能正在改变我们的日常生活结构。在医疗保健、汽车、工业和消费市场，人工智能有可能解决有史以来各种复杂的挑战。在不久的未来，人工智能将推动硅材消耗，但这也将势必消耗大量电能。采用具有大型语言模型的生成式人工智普遍都将加剧这种需求。
目前，大多数分立器件都没有针对能效进行优化。自 2020 年以来，AMD 的处理器效率提高了 6.8 倍，其自适应 SoC 上的 AI 引擎有助于为计算密集型应用节省功耗。在本场主题演讲中，与会者将了解到：
- 推动人工智能所需的不断增长的计算和功耗需求；
- 利用异构计算推动高能效人工智能的技术；
- 如何利用自适应计算实现工作负载优化
Salil Raje 博士，于2022年从赛灵思公司加入 AMD，作为 AMD 自适应和嵌入式计算集团 (AECG) 的负责任，Raje博士主管 FPGA、自适应 SoC、嵌入式处理器和核心市场的战略、业务管理、工程和销售等各个方面。Raje博士拥有印度理工学院马德拉斯分校电气工程专业的技术学士学位，以及 美国西北大学计算机科学理学硕士和博士学位。他在电子设计工具、ASIC 和 FPGA 设计方面拥有八项专利，并撰写了超过 15 篇业界认可的研究论文。
智能边缘如何帮助实现未来的可持续工厂（How the Intelligent Edge May Help Enable the Sustainable Factory of the Future）
得益于各种数据处理能力的提升与方案的推出，制造工厂的运营正发生着改变，新一代具有洞察预见的运营流程实现了动态生产与超灵活的高效节能制造。在本场主题演讲中，将会探讨如何通过边缘智能化技术实现工厂车间数据的实时解码、连接以及数字化进程。Fiona Treacy女士也将解读边缘智能是如何实施模块化系统设计、并演示边缘智能是如何影响决策主体，以及展示无处不在的传感器所带来的优势。
这些创新是未来工业系统设计的核心，对于创造高效生产环境，并进一步实现工业可持续生产环境至关重要。
Fiona Treacy女士 是Analog Devices公司工业自动化事业部的董事总经理，主导绝缘与安全系统，并协同业务战略团队专注于客户开拓。在此之前，Treacy女士曾在工厂自动化、工艺控制、工业连接、精密转换和仪器仪表等部门的工程、应用、营销和业务管理的多个岗位任职。持应用物理和电子学理学学士学位，以及利默里克大学工商管理硕士学位。
大会议程总览
PROGRAM OVERVIEW
8个分会场主题是：
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物联网 Internet of Things
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连接方案 Connectivity Solutions
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嵌入式系统 Embedded OS
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安全保障 Safety & Security
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板级硬件工程 Board Level Hardware Engineering
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系统与软件工程 Systems & Software Engineering
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嵌入式视觉与嵌入式人工智能 Embedded Vision & Edge Ai
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系统级芯片设计 System-on-Chip (SoC) Design
另外还有6场圆桌讨论，由大会专家顾问主持、演讲嘉宾受邀参与，不仅涉及嵌入式视觉等热门技术话题，还会有涉及社会责任方面的话题讨论，如：物联网技术的可持续性、负责任的人工智能、欧盟网络弹性法案、供应链所面临的挑战等。
embedded world与一系列社群、联盟和组织开展了积极而富有成效的合作，包括：蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）、边缘人工智能和视觉联盟、全球认证论坛（GCF），以及MISRA、OpenHW Group、OSADL、PICMG 和 RISC-V基金会等。从而使国际嵌入式展会真正成为了连接产业社群的平台。
我们对所有合作伙伴表示感谢！也欢迎前往展会的各位朋友在热烈的氛围中取得收获！
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沪公网安备31010602008051