过去一年，是瑞萨突破与创新的一年。汽车、工业、AI、物联网的发展给瑞萨带来了巨大机遇。为了更好的支持行业创新，这一年，我们也推出了许多新产品、新技术、新方案以及新平台，例如，RA8系列MCU，其是业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的产品, 可将实现数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）的性能提高4倍，使边缘和终端设备能够在语音AI中部署自然语言处理以及实现预测性维护应用；第五代R-Car SoC计划，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度；Quick-Connect Studio——基于云的在线设计平台，用户能够以图形方式构建硬件和软件，以快速验证原型并加速产品开发；云上实验室——远程实验室，能够从任何地方开发和测试电源、嵌入式系统和物联网应用程序，而无需本地实际硬件。未来随着嵌入式系统在更多领域发挥价值，瑞萨将继续发挥自身在芯片设计和系统解决方案方面的优势，加强数字化支持，助力客户及行业的长期发展。

瑞萨电子致力于在工业物联网、消费类和汽车等一系列应用中提供智能终端节点解决方案，利用瑞萨电子嵌入式处理和物联网产品与 Reality AI 先进人工智能功能的综合优势。瑞萨嵌入式人工智能越来越多地用于终端节点，以快速有效地处理信息并做出反应。

首先瑞萨电子通过收购 Reality AI，使瑞萨电子能够将嵌入式 AI 和微型机器学习 (TinyML) 解决方案纳入其产品中。这些解决方案特别适合汽车、工业和广大消费类产品中。我们将 Reality AI Tools® 与瑞萨的解决方案紧密集成，支持所有瑞萨电子 MCU 和 MPU。这种集成通过先进的信号处理促进机器学习，确保快速、高效的推理，适合小型 MCU 及更强大的 MPU。

同时瑞萨电子的动态可重构处理器 (DRP) 技术，尤其是 DRP-AI 引擎，在嵌入式系统开发中提供了显着的优势，包括：缩短开发周期，提供更强的解决方案灵活性，DRP 引擎将硬件解决方案的高性能与 MPU 的灵活性和扩展能力结合在一起, 使得解决方案具有更高的性能和更低的功耗。

在嵌入式产业圈里，江波龙十分关注手机端AI大模型的演进。

谈及智能手机等终端，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发的新需求所驱动，手机端大模型的演练将带动上游硬件需求，使SOC、存储、电源管理芯片等重要器件的价值实现不同程度的提升。但手机大模型与云端大模型有截然不同的使用场景，前者需要调取手机内的数据，如果完全用云计算提供服务，那么用户数据和隐私安全则很难得到完全保障。因此，手机大模型还需要端侧具备一定的算力和存力，目前主流SOC企业的旗舰移动平台可以提供充沛的本地算力，加速配合各大智能手机厂商大模型产品落地的可能。有了端侧的SOC助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash来支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5，以DRAM举例，运行130亿参数大模型至少需要配备16GB内存的智能手机。端侧的算力需求会加速推动存储产品的升级迭代，江波龙预计2024年推出LPDDR5以匹配手机厂商更高的存储需求，并持续以嵌入式分离存储和嵌入式复合存储产品为智能终端市场提供多元化选择。

江波龙成立于1999年，从创业之初就一直专注于存储，现在是一家半导体存储品牌企业。根据CFM中国闪存市场的报告，2022年江波龙嵌入式存储eMMC&UFS市场份额位列全球第六名， 仅次于各大存储晶圆原厂。

2024年，半导体市场将复苏，AI应用成为半导体技术发展的重要推动力。在新能源汽车领域，随着L3级别自动驾驶的普及，相关辅助驾驶产品将得到大量应用，将大幅推动第三代半导体在汽车领域的使用率；在终端领域，AI应用也将扩展至个人终端，如AI手机、AI PC、AI穿戴设备将会兴起。

2024年，5G、AI和物联网等技术将继续不断发展，各行业对高性能存储产品的需求也在不断增加，尤其是服务器、AI PC、AI手机等领域。江波龙将抓住这个行业发展的机遇，在技术创新、市场布局等方面做出适应性和前瞻性的投入；并将继续完善存储业务结构，提升核心竞争力、务实经营、服务好全球客户，在全球范围内进一步扩大市场份额和品牌影响力，朝着“让存储无处不在”的愿景持续迈进。