论文征集 正式启动|embedded world China Conference 2024 - 全球嵌入式产业前沿高品质峰会

展会基本信息

展会日期:

2024年6月12-14日

开展时间:

6月12日 9:00 - 17:00

6月13日 9:00 - 17:00    

6月14日 9:00 - 16:00 

展会地点:

上海世博展览馆3号馆(上海市浦东新区国展路1099号)

展会规模:

16,000平米,预计300家展商

观众数量:

10,000+   

首届上海国际嵌入式大会,随德国embedded world品牌展会于2023年6月在上海亮相。从筹备之初,该会议始终坚持以“学术内容为导向”、以“传递嵌入式行业核心知识”为主旨,致力为嵌入式系统产业研发者、工程师、技术人员等打造一个高质量的交流平台。特此,我们也力邀国内外专业领域与权威机构的专家、教授、及企业高层,组成顾问委员会,为会议品质的提升、分享内容的甄选,以及大会议程的安排,提出专业的指导建议。

其中,大会采用论文征集的形式,对每一位在嵌入式系统产业有自己观点与见解的人士提供平等的参与机会,无论是精专深度的学术探讨,或是日常研发应用的案例分析,均可通过征集平台被专家顾问委员会所看到,并有机会在6月12-14日的大会期间,作为演讲人与参会听众交流。

embedded world China Conference 2024 上海国际嵌入式大会 论文征集现已启动点击链接进入论文提交平台。

2024 上海国际嵌入式大会 - 推荐征文议题

01

物联网平台与应用

Internet of Things - Platforms & Applications

  • 边缘/雾/云计算

  • 工业物联网中的物理信息系统(CPS)

  • 数据管理和分析

  • 物联网应用案例研究

02

连接解决方案

Connectivity Solutions

  • 有线技术(现场总线、嵌入式连接)

  • 无线技术(LPWAN等)

  • 蜂窝通信/NB-IoT/5G/6G

  • Zigbee,蓝牙

  • 嵌入式以太网

03

嵌入式操作系统

Embedded OS

  • 嵌入式实时操作系统(FreeRTOS、AutoSAR等)

  • 开源/嵌入式Linux/Android

  • 嵌入式虚拟化、分区和虚拟机监控程序

04

安全保障

Safety & Security

  • 功能安全与信息安全标准

  • 功能安全与信息安全架构

  • 硬件安全

  • 加密与反黑客技术

  • 可信计算与区块链技术

  • 嵌入式安全通信

05

板级硬件工程

Board Level Hardware Engineering

  • 高级微控制器解决方案,多核系统

  • 存储技术

  • 电源管理、低功耗设计

  • 开源硬件

  • 供应链

06

系统与软件工程

Systems & Software Engineering

  • 开发过程、方法和工具

  • 编程语言和标准,软件编写规范,MISRA

  • 系统与软件架构

  • 代码鉴定、静态代码分析、测试

  • 系统和软件质量

07

嵌入式人工智能及智能系统

Embedded AI & Intelligent Systems

  • 嵌入式人工智能的硬件解决方案

  • 软件框架与库

  • 嵌入式视觉/摄像机

  • 传感器系统、集成与融合

  • 嵌入式人工智能及其应用

  • 自动与智能化系统(汽车等)

  • 人工智能应用案例研究

08

嵌入式人机界面

Embedded Human-Machine-Interface

  • 可用性与人机界面设计

  • 嵌入式图形库

  • 手势与语音识别

  • 增强现实

09

系统级芯片(SoC)设计

System-on-Chip Design

  • 新兴复杂集成电路和系统解决方案

  • FPGA和ASIC设计

  • 开源硬件(RISC-V等)

  • 数字电路设计、架构和解决方案

  • 受信任的电子元件和安全元件

10

嵌入式技术的跨界应用案例

Cross-Domain Topics and Application Use Cases for embedded Technologies

  • 开放源代码

  • 高性能嵌入式体系结构

  • 医疗电子的嵌入式解决方案

  • 汽车电子的嵌入式解决方案
     

This first staging of the conference was a complete success, as is also evidenced by the more than 100 submissions. As a result, there were 35 technology-oriented presentations, two keynote lectures by AMD and ARM, and a very lively panel discussion. All in all, an event of very high quality and professionalism.

embedded world 中国首秀十分成功,我们先后收到逾百份论文投稿足以证明国际嵌入式大会的学术价值。
我们从中甄选出两场由AMD和Arm带来的重磅主题演讲以及35场技术分享,并有幸邀请到演讲嘉宾参与圆桌讨论与分组交流。总体而言,整场活动极具品质与专业度。

 

-- Prof. Dr. -ing. Axel Sikora

嵌入式大会主席



征文要求及入选标准:

  • 入选原则 - 真实、原创、具有创新视角,投稿人亲身实例为佳。
  • 谢绝营销 - 主办方不接受以营销为导向以及单纯产品描述的投稿内容。

  • 支持独创 - 我们希望用于上海国际嵌入式大会的投稿内容未在其它期刊、会议或论文集中发表过,也请勿提交正在其它渠道待审核的稿件,以免不必要的麻烦。

  • 论文语言 - 本次会议支持中文与英文的投稿。

提交进程:

点击此处进入帐户管理页面,注册账户。(如您已有帐户,请登录后即可开始提交)。提交内容包括:论文标题及摘要(1500字符数以内)、作者的联系方式及500字以内的简历。

请留意以下重要日期

摘要提交:2024 年 3 月 10 日前截止

议程公布:2024 年 4 月 1 日

最终论文及演讲定稿:2024 年 5 月 31 日

主办方将严格保护作者的著作与版权,如作者提交的论文未被大会组委会采纳,也不会在未经作者同意的情况下,通过其它渠道发表、发布或作它用。


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